Txina Produktuen direktorioa, Txinako Produktuen Katalogoa - handizkako Txinako produktuak, Txinan egindako produktuak

Arakatu kategoriaren arabera

Obleak eta erdieroaleak leuntzeko minda

Wafer eta erdieroaleak leuntzeko minda silize koloidalaren minda bat da, zeramika eta substratu elektronikoak leuntzeko bereziki garatutakoa, hala nola litio tantalatoa (LiTaO3), litio niobatoa (LiNbO3) eta 'Glass Photomask, Ferrite Zeramika, Ni-P Disk, Crystal, PZT Ceramics. , Bario Titanato Zeramika, Bare Silizioa, Alumina Zeramika, CaF2, Bare Silicon Wafer Rework, SiC Zeramika, Zafiroa, Substratu Elektronikoak, Zeramika, Kristala. Partikulen uniformetasun eta sakabanaketa bikainekin, kentze-tasa handia eta kalterik gabeko leunketa eskaintzen du.

Metaletarako leuntzeko minda

Leuntzeko minda bat da, eta ispilu akabera sortzen du mota guztietako metaletan, hala nola aluminioa, altzairu herdoilgaitza eta titanioa.

Beira leuntzeko boterea

Cerio oxidoa leuntzeko hautsa da, beira leuntzeko ahalmena abiadura handiko leuntzeko erabiltzen da, hala nola: telefono mugikorren beira, doitasun handiko lenteak, lente optikoak, LCD pantailak, etab.

Alde bikoitzeko makinak

Alde bikoitzeko makinek siliziozko obleak, beira optikoa, aluminio-aleazioak, titanio-aleazioak, wolframio-altzairua, altzairu herdoilgaitza eta beste material batzuk zehaztasun handiz eho ditzakete bi aldeetan.

Alde bakarreko leungailua

Alde bakarreko leungailua oso erabilia da alde bakarreko alumina zeramika artezteko eta leuntzeko, zirkonia (PSZ) zeramika, SiC zeramika, beira optikoko obleak, kuartzozko obleak, siliziozko obleak, germanio obleak, zigilu eraztuna, altzairu herdoilgaitza, titaniozko aleazioa, zementua. Karburoa, Tungsteno altzairua etab.

Ostia Prozesatzeko Ekipamendua

Wafer Prozesatzeko Ekipoen Aplikazioak: Obleen erdieroaleen artezketa edo material aurreratuen atzera-mehetzea, hala nola: SiC, GaAs, Sapphire, Si, GaN, InP.

4/19 ...23456...19

Nabarmendutako Produktuak

Companys berriak